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      產品詳情
      • 產品名稱:三靶直流磁控濺射鍍膜儀

      • 產品型號:CY-MSH325X-III-DCDCRF-SS
      • 產品廠商:成越科儀
      • 產品文檔:
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      簡單介紹:
      三靶磁控濺射鍍膜儀可用于制備單層或多層鐵電薄膜、導電薄膜、合金薄膜、半導體薄膜、陶瓷薄膜、介質薄膜、光學薄膜、氧化物薄膜、硬質薄膜、聚四氟乙烯薄膜等
      詳情介紹:

      三靶磁控濺射鍍膜儀是我公司自主研發的一款高性價比磁控濺射鍍膜設備,具有標準化、模塊化、可定制化的特點。磁控靶有1英寸2英寸可以選擇,客戶可以根據所鍍基板的大小自主選購;所配電源為500W直流電源,直流電源可用于金屬薄膜的制備,三個靶可以滿足多層或者多次鍍膜的需要。若客戶有其他鍍膜需要,可以定制其他射頻電源和脈沖電源,各型電源均有500W1000W多種規格可選。

      鍍膜儀配有兩路高精度質量流量計,客戶若另有需求可以定制至多四路質量流量計的氣路,以滿足復雜的氣體環境構建需求;儀器標配先進的渦輪分子泵組,極限真空可達1.0E-5Pa,同時另有其他類型的分子泵可供選購。分子泵的氣路由多個電磁閥控制,可以實現在不關泵的情況下打開腔體取出樣品,大大提高了您的工作效率。本產品可以選配一體機工控電腦對系統進行控制,在電腦程序上可以實現真空泵組的控制、濺射電源的控制等絕大多數功能,可以進一步提高您的實驗效率。

      三靶磁控濺射鍍膜儀應用范圍:

      三靶磁控濺射鍍膜儀可用于制備單層或多層鐵電薄膜、導電薄膜、合金薄膜、半導體薄膜、陶瓷薄膜、介質薄膜、光學薄膜、氧化物薄膜、硬質薄膜、聚四氟乙烯薄膜等。該三靶磁控濺射鍍膜儀與同類設備相比,其不僅應用廣泛,且具有體積小便于操作的優點,是一款實驗室制備材料薄膜的理想設備

      三靶磁控濺射鍍膜儀技術參數:

      三靶直流電磁控濺射鍍膜儀

      樣品臺

      尺寸

      φ150mm

      控溫精度

      ±1

      轉速

      ≦20rpm

      加熱溫度

      750

      磁控靶槍

      數量

      2” x3 1”,2”可選)

      靶材尺寸
      直徑Φ50.8mm,厚度≦3mm

      水流大小

      不小于10L/Min

      冷卻方式

      循環水冷

      真空腔體

      腔體尺寸

      Dia.325mm×600mm

      觀察窗口

      φ100mm

      開啟方式

      前開式

      腔體材料

      不銹鋼

      質量流量計

      2路;量程100sccm;100sccm(可根據客戶需要定制多路氣路)

      真空系統

      產品型號

      CY-GZK103-A

      分子泵

      CY-600

      抽氣接口

      CF160

      排氣接口

      KF40

      前極泵

      旋片泵

      真空測量

      復合真空計

      供電電源

      AC;220V 50/60Hz

      極限真空

      1.0E-5Pa

      抽氣速率

      分子泵:600L/S  旋片泵:1.1L/S  綜合抽氣性能:20分鐘真空度可達: 1.0E-3Pa

      電源配置

      數量

      直流電源x2  射頻電源 x1

      *大輸出功率

      直流電源500W 射頻電源500W

      其他

      供電電壓

      AC220V,50Hz

      整機尺寸

      1090mm X 900mm X 1250mm

      整機重量

      350kg

      整機功率

      6KW



      豫公網安備 41019702002438號

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